蘇奕榮受邀中華民國台灣外交部與國際半導體產業協會聯合舉辦「2025半導體與地緣政治論壇：探索供應鏈韌性與策略新局」
外交部、「科技、民主與社會研究中心」（DSET）、「中華經濟研究院」（CIER）及「國際半導體產業協會」（SEMI）於今（2025）年9月9日在「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」會場聯合舉辦「2025 半導體與地緣政治論壇：探索供應鏈韌性與策略新局」，剖析半導體產業在全球戰略重整下的挑戰與機會。論壇邀請美國、日本、歐洲、非洲、越南等八個國家及地區講者，分析各國與台灣的半導體供應鏈合作。本次論壇更齊聚三位半導體與地緣政治重要專書作者，包括講述 ASML 崛起故事的《造光者》作者馬克・海因克（Marc Hijink）、《半導體日本地緣政治學》作者太田泰彥（Ota Yasuhiko）與《晶三角》共同作者黃漢森（Philip Wong）博士。頂尖專家齊聚，吸引產官學各界超過200名代表參加。
外交部長林佳龍親臨開幕致詞表示，本次為外交部首次與SEMI於SEMICON Taiwan合作舉辦研討會，來自八國、涵蓋產官學的講者出席，彰顯台灣在地緣政治動盪下於全球半導體供應鏈的戰略地位。林部長指出，在AI產業鏈中，從晶片製造、封測、伺服器組裝到資料中心建置，台灣皆扮演關鍵角色，無論是美國「Stargate 計畫」、NVIDIA與Apple的鉅額投資，或Google、Amazon、Meta、Microsoft的AI佈局，台灣都是不可或缺的夥伴。
林部長表示，台美應攜手在AI晶片、模型與應用上打造「台美聯合艦隊」，既助美國保持領先，也讓台灣企業善用美國市場、技術與資金，共同壯大民主供應鏈、提升經濟韌性。展望未來，外交部將持續推動「總合外交」，結合SEMI、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）等力量，藉由「以大帶小、軟硬兼施、公私協力、內外循環」模式，組建「新雁行國際聯合艦隊」，引領台灣走向世界。林部長最後強調，「值得信賴的科技台灣」（Trusted Technology Taiwan），必將成為全球民主國家推動 AI 及非紅供應鏈發展的最佳合作夥伴。
本論壇聚焦三大主題：「戰略重整：供應鏈韌性對話」、「動態中的半導體：引領全球格局的戰略轉變」及「全球科技新角色：從半導體到數位創新」。討論內容圍繞中美科技競爭的新局勢，探討台灣如何確保供應鏈安全，並深化與民主盟國的合作。與會講者分析川普新政與美中貿易談判對半導體供應鏈的衝擊，強調區域結盟的重要性，並指出區域安全與供應鏈政策已密不可分。現有架構如「澳英美三方安全夥伴」（AUKUS）未來可望延伸至新興科技合作，台日等盟國也應共同推動「拒止式嚇阻」戰略，以因應中國經濟脅迫。與會者同時認為，未來產業將走向多元、互補且具韌性的全球合作網絡，民主國家間更須共同合作，非洲正由原料供應轉向精煉、設計與組裝，並期待藉助台灣的培訓與技術移轉加速轉型；越南則憑藉理工人才與政治穩定，成為三星、蘋果、英特爾與輝達的重要基地。台灣以完整的發展模式與高度韌性，有望成為推動安全、可靠且具民主價值的全球供應鏈核心樞紐。（E）
新聞來源：中華民國台灣外交部
